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Prodotti

Mezzi di sabbiatura ad alto riciclaggio, polvere fine di carburo di silicio verde di tutte le dimensioni, per lucidatura e smerigliatura


  • Colore :Verde
  • Contenuto:>98%
  • Minerale di base:α-SiC
  • Forma cristallina:Cristallo esagonale
  • Durezza Mohs:3300kg/mm3
  • Densità reale:3,2 g/mm
  • Densità apparente:1,2-1,6 g/mm3
  • Peso specifico:3.20-3.25
  • Dettagli del prodotto

    APPLICAZIONE

    Introduzione al carburo di silicio verde

    La polvere di carburo di silicio verde è un materiale abrasivo di alta qualità che viene utilizzato per varie applicazioni come lucidatura e sabbiatura.È noto per la sua eccellente durezza, impressionante capacità di taglio e resistenza superiore.Il carburo di silicio verde viene prodotto riscaldando una miscela di sabbia silicea e carbonio ad alte temperature in un forno elettrico.Il risultato è un materiale cristallino dal bel colore verde.

    gsic (58)
    gsic (52)
    gsic (6)

    Proprietà fisica del carburo di silicio verde

     

    Proprietà fisica
    Forma di cristallo Esagonale
    Densità apparente 1,55-1,20 g/cm3
    Densità del grano 3,90 g/cm3
    Durezza di Mohs 9.5
    Durezza Knoop 3100-3400 Kg/mm2
    Forza infrangibile 5800 kPa·cm-2
    Colore Verde
    Punto di fusione 2730ºC
    Conduttività termica (6,28-9,63)W·m-1·K-1
    Coefficiente di dilatazione lineare (4 - 4,5)*10-6K-1(0 - 1600 C)
    Misurare Distribuzione del grano Composizione chimica(%)
      D0 ≤ D3 ≤ D50 D94 ≥ SiC ≥ FC ≤ Fe2O3≤
    #700 38 30 17±0,5 12.5 99,00 0,15 0,15
    #800 33 25 14±0,4 9.8 99,00 0,15 0,15
    #1000 28 20 11,5±0,3 8.0 98,50 0,25 0,20
    #1200 24 17 9,5±0,3 6.0 98,50 0,25 0,20
    #1500 21 14 8,0±0,3 5.0 98,00 0,35 0,30
    #2000 17 12 6,7±0,3 4.5 98,00 0,35 0,30
    #2500 14 10 5,5±0,3 3.5 97,70 0,35 0,33
    #3000 11 8 4,0±0,3 2.5 97,70 0,35 0,33

     


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    1. Rettifica e taglio: rettifica di precisione di metalli duri, materiali ceramici e vetro
    2. Affilatura e levigatura: affilatura e levigatura di utensili da taglio come coltelli, scalpelli e lame
    3. Sabbiatura abrasiva: applicazioni di preparazione, pulizia e incisione della superficie
    4. Lucidatura e Lappatura: lucidatura di precisione di lenti, specchi e lucidatura di wafer semiconduttori
    5. Taglio a filo: wafer di silicio, pietre preziose e ceramica
    6. Industria dei refrattari e della ceramica: produzione di crogioli, arredi per forni e altri componenti ad alta temperatura
    7. Industria dei semiconduttori:
    8. Applicazioni metallurgiche

     

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