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Materiale abrasivo ad alto riciclo, polvere fine di carburo di silicio verde di tutte le granulometrie, GSIC per lucidatura e levigatura.


  • Colore:Verde
  • Contenuto:>98%
  • Minerale di base:α-SiC
  • Forma cristallina:cristallo esagonale
  • Durezza Mohs:3300 kg/mm³
  • Densità reale:3,2 g/mm
  • Densità apparente:1,2-1,6 g/mm³
  • Peso specifico:3,20-3,25
  • Dettagli del prodotto

    APPLICAZIONE

    Introduzione al carburo di silicio verde

    La polvere di carburo di silicio verde è un materiale abrasivo di alta qualità utilizzato in diverse applicazioni, come la lucidatura e la sabbiatura. È nota per la sua eccellente durezza, l'impressionante capacità di taglio e la resistenza superiore. Il carburo di silicio verde viene prodotto riscaldando una miscela di sabbia silicea e carbonio ad alte temperature in un forno elettrico. Il risultato è un materiale cristallino di un bel colore verde.

    gsic (58)
    gsic (52)
    gsic (6)

    Proprietà fisiche del carburo di silicio verde

     

    Proprietà fisica
    Forma cristallina Esagonale
    densità apparente 1,55-1,20 g/cm³
    Densità dei grani 3,90 g/cm³
    Durezza Mohs 9.5
    Durezza Knoop 3100-3400 Kg/mm2
    Forza di rottura 5800 kPa·cm-2
    Colore Verde
    Punto di fusione 2730ºC
    conducibilità termica (6,28-9,63)W·m-1·K-1
    Coefficiente di espansione lineare (4 - 4,5)*10-6K-1(0 - 1600 C)
    Misurare Distribuzione dei grani Composizione chimica (%)
      D0 ≤ D3 ≤ D50 D94 ≥ SiC ≥ FC ≤ Fe2O3≤
    #700 38 30 17±0,5 12.5 99,00 0,15 0,15
    #800 33 25 14±0,4 9.8 99,00 0,15 0,15
    #1000 28 20 11,5±0,3 8.0 98,50 0,25 0,20
    #1200 24 17 9,5±0,3 6.0 98,50 0,25 0,20
    #1500 21 14 8,0±0,3 5.0 98,00 0,35 0,30
    #2000 17 12 6,7±0,3 4.5 98,00 0,35 0,30
    #2500 14 10 5,5±0,3 3.5 97,70 0,35 0,33
    #3000 11 8 4,0±0,3 2.5 97,70 0,35 0,33

     


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    1. Rettifica e taglio: rettifica di precisione di metalli duri, materiali ceramici e vetro.
    2. Affilatura e levigatura: affilatura e levigatura di utensili da taglio come coltelli, scalpelli e lame.
    3. Sabbiatura: applicazioni di preparazione, pulizia e incisione delle superfici.
    4. Lucidatura e lappatura: lucidatura di precisione di lenti, specchi e wafer di semiconduttori.
    5. Taglio con filo: wafer di silicio, pietre preziose e ceramiche
    6. Industria dei materiali refrattari e della ceramica: produzione di crogioli, accessori per forni e altri componenti per alte temperature.
    7. Industria dei semiconduttori:
    8. Applicazioni metallurgiche

     

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